中华网财经讯，3月28日，华为发布2021年年度报告发布会，对于芯片关切，华为轮值董事长郭平表示，从沙子到芯片需要过程。解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。