11月24日，露笑科技发布公告称，公司拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

　　据定增预案显示，本次露笑科技募集资金在扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。

　　露笑科技相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示：“公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化的实力，同时，拥有对大尺寸碳化硅衬底片的研发能力也是推动公司未来发展的关键所在。目前，公司的碳化硅工艺成熟，已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。”

　　此外，在发布定增预案的同时，露笑科技还与下游买家东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称“东莞天域”)签订了《战略合作协议》，东莞天域将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，露笑科技未来三年为其预留产能不少于15万片。

　　聚焦碳化硅赛道

　　6英寸碳化硅导电衬底进入正式投产

　　作为第三代半导体的基础材料，碳化硅在特定领域的应用具有较为明显的优势和较为广阔的前景，属于我国产业政策重点扶持的领域。

　　露笑科技负责人表示，此前公司已经积累了大量的生产蓝宝石长晶炉的经验，“由于蓝宝石晶体和碳化硅晶体生长之间的相似性，公司在碳化硅晶体生长的长晶炉上同样具备了较强的实力，这也为公司此后聚焦碳化硅赛道奠定了重要基础。”

　　近年来，国家产业政策的支持促进了宽禁带半导体材料技术瓶颈的突破，增强了国内该领域公司的自主研发能力，提高了行业的整体竞争力。那么露笑科技正式投产的6英寸导电型碳化硅衬底片，在行业中究竟有着怎样的竞争力？

　　据露笑科技负责任人介绍，目前6英寸导电型碳化硅衬底产能主要被国外CREE，罗姆等公司掌控，且英飞凌、意法半导体、安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。“国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化，但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入，产业进入扩张期，产能需求将进一步增长。”

　　看懂研究院研究员王赤坤告诉《证券日报》记者：“半导体行业需求快速增长，整体处于蓝海市场。利好催生资本市场对半导体的持续关注和投入，得益于半导体板块的超级红利，半导体企业也呈现出经营业绩、估值、融资能力提升的良好态势。”

　　牵手下游买家

　　未来三年不少于15万片产能供应

　　据Yole预测，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长至2030年的100亿美金。II-VI公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021到2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算，至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上。

　　目前，碳化硅在600伏以上的电力电子领域，如FPC电源、光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器、车载充电机、DC-DC及充电桩有很多的应用，且该材料在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防军工等领域也会得到越来越多的应用。

　　深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示：“半导体正处于上升周期，第三代半导体材料代表新的发展方向，碳化硅适合制作大功率器件，应用前景广阔。对露笑科技而言，要抓住历史性机遇，在稳定主业经营的同时，以主业为核心实现战略扩张，同时加大研发力度以保持领先优势，在合适的时机进行市场转化，覆盖更多的份额。”

　　本次与露笑科技旗下控股子公司合肥露笑半导体“牵手”的东莞天域成立于2009年1月7日，注册资本为9770.46万元，是一家聚焦于碳化硅半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务、生产、销售及供应链整合的高新技术企业。

　　合肥露笑半导体与东莞天域在敲定未来三年不少于15万片产能的同时，同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面进行产业化应用技术研发合作。双方在技术研发上互相支持合作，在技术进步、产品成熟及下游产品的质量提升、稳定性提高和成品率提升等方向进行密切合作。

（文章来源：证券日报网）