随着“双碳”战略目标不断推动，处于新能源汽车、光伏等高景气上的第三代半导体产业不断“出圈”。

　　自10月中旬，碳化硅板块进入上行通道，虽然在11月略有回落，该板块2个月内跑出了超20%的涨幅。截至14日午盘，碳化硅板块涨0.47%，个股中12只个股上涨，其中蓝海华腾涨超13.33%。

　　消息面上，近期，世界上最大的汽车零部件供应商博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。

　　碳化硅直击“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点

　　碳化硅(Sic)功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求，直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点，也被誉为替代IGBT的最佳人选。

　　日前，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

　　博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。

　　新能源汽车驱动SiC需求

　　碳化硅引发了车企及技术提供商的重视和布局。2016年，特斯拉率先在Model3上采用意法半导体的24个碳化硅MOSFET模块。

　　2020年，比亚迪高端车型“汉”也配装碳化硅功率模块，比亚迪预计到2023年，将在旗下电动汽车上实现碳化硅器件对硅基IGBT器件的全面替代。

　　不少车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。小鹏汽车、蔚来汽车都官宣，要使用碳化硅的工艺器件模块。此外，丰田、大众、北汽、一汽、理想汽车都有使用碳化硅工艺器件的计划。

　　国信证券对新能源车用SiC需求规模弹性进行测算，预计2025年仅逆变器对SiC需求就有望打造59~65亿美元市场，车用SiC即将开启黄金十年。

　　大量玩家纷纷布局碳化硅业务。全球SiC市场主要由海外企业占据。Cree、英飞凌、罗姆、ST等欧美厂商占据了全球主要的SiC市场份额。并且，2020年全球半绝缘型SiC衬底市场中，Cree与II-IV合计市占率达到68%。

　　本土企业布局建立产业链

　　在下游需求驱动下，国内外产业链布局持续加速。

　　11月19日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城，项目计划总投资10亿元，打造第三代半导体产业基地；

　　11月29日，无锡华润上华科技有限公司发布了“SiC项目新增5台设备二次配工程招标公告”，公告显示该公司将自筹资金建设SiC工程；

　　11月30日，上海积塔半导体官方披露已完成80亿元人民币战略融资，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度。

　　国泰君安指出，国内供应链在各个环节均有布局，而碳化硅仍在快速增长阶段，格局尚未固化，国内企业有望依托庞大内需市场调整海外巨头垄断地位。

　　投资策略

　　闻泰科技(600745)：公司积极布局第三代半导体功率器件包括高压MOS、GaN、SiC等新产品。产能方面，公司于8月完成对英国最大的晶圆厂NWF收购，增加3万片以上8英寸晶圆月产能。上海临港12英寸车规级晶圆厂将于22年7月建成投产，年产能预计40万片，同时公司原有工厂也在有序扩产中。

　　斯达半导(603290)：车规级SiC模块在手订单3.43亿元，将于2022年起放量。公司车规级SiC模块已获多家车企和Tier1客户定点。截至2021年9月8日，车规级SiCMOSFET模块在手订单为3.43亿元，交货期为2022年至2023年。目前公司定点的车规级SiC模块及未交订单全部使用进口芯片，非公开募投项目量产后，公司将拥有自研车规级SiCMOSFET芯片，进一步提高公司车规级SiC模块的供货保障能力以及产品竞争力。

　　晶盛机电(300316)：2021年10月公司公告拟投资33.6亿元发展碳化硅材料项目，其中定增募资31.34亿元，形成年产40万片6英寸及以上的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，该碳化硅项目为晶盛机电打造高端半导体材料板块的战略布局中最大“拼图”，12月3日顺利落址银川。晶盛机电在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已具备6英寸碳化硅的长晶技术和晶片加工工艺，已成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备，打造设备+材料的平台型公司，充分把握碳化硅放量及进口替代机会。

　　(报告来源：国信证券、国泰君安、安信证券；本文信息不构成任何投资建议，刊载内容来自持牌证券机构，不代表平台观点，请投资人独立判断和决策)

（文章来源：21世纪经济报道）