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高通公司CEO克里斯蒂阿蒙表示，该公司已选择三星作为其最新的Snapdragon（骁龙） 8 Gen 1移动应用处理器（AP）芯片组的唯一制造商。

阿蒙目前正在夏威夷参加高通公司的年度 Snapdragon 技术峰会，他对公司关于使用三星4nm制程技术生产 Snapdragon 8 Gen 1 移动 AP 的新立场的问题回答“是”。骁龙 8 Gen 1 是去年骁龙 888 的继任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片组，该方案摒弃了早先用于新一代产品名称的三位数编号系统。最近发布的 Gen 1 具有改进的 AI 功能、安全性、摄像头技术和5G连接。

更有趣的是，高通高级副总裁兼移动业务部总经理 Alex Katouzian 告诉韩国记者，高通决定不使用台积电4nm制程技术制造芯片，三星将承接其新的高级移动 AP 芯片组的全部制造。

高通的传统定价指标使用多个代工厂来利用芯片定价。与高通合作，苹果也严格遵守自己的“多供应商战略”，iPhone 设计师让三星和台积电根据其独特的规格和要求生产定制芯片。

但一些官员表示，高通在最新交易中选择三星的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片。据称，三星的代工服务部门已经失去了其作为生产英伟达下一代GPU芯片的领先代工服务提供商的地位。与此相关的是，英特尔在7nm技术方面仍然落后，并且也缺乏适应高通的极紫外 (EUV) 光刻设备吞吐量。

三星最近完成了其雄心勃勃的计划，即在德克萨斯州泰勒建造另一家代工芯片生产工厂，该工厂距离其位于奥斯汀的现有代工芯片制造厂仅几英里。