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联瑞新材:拟2.5亿元对子公司增资 投建高端芯片封装材料等项目

2021-11-14| 发布者: 宜昌新闻网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 联瑞新材(688300)11月14日晚间公告,公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资,用于连云港联瑞...
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  联瑞新材(688300)11月14日晚间公告,公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资,用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。

(文章来源:证券时报·e公司)

文章来源:证券时报·e公司

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