周四(5月27日)，根据英国《金融时报》报导，美国电动车大厂特斯拉计划将采取非产业惯例的作法，即预先付款购买芯片以确保其关键材料的供应稳定，同时考虑购买一家晶圆代工厂，以解决全球车用芯片短缺的问题。

　　消息人士称，特斯拉正在与台湾、韩国和美国的供应链商讨确保芯片供应的议题，购买晶圆代工厂是选择之一。特斯拉急需车用芯片以稳定其全球汽车产量，而这些芯片主要在台湾和韩国制造。

　　特斯拉内部早已设立团队，自行设计自驾车所需要的高阶半导体。特斯拉供应链顾问Seraph Consulting的创办人兼首席执行官Ambrose Conroy表示，特斯拉的当务之急是确保能获得足够的芯片，但同时也在积极考虑收购专用的晶圆代工厂。

　　熟知三星电子(Samsung Electronics)想法的内部人士指出，三星已将部分生产线空出给客户专用，也对进一步的讨论持开放态度，相较之下，台积电则鲜少让任何客户包下产能，仅在2014年为频频转单给三星的高通(Qualcomm)破例过一次。

　　不过特斯拉对直接购买晶圆代工厂的兴趣还处于初步阶段，主要考虑到所涉及的昂贵成本，而且这类的收购案也十分困难。

　　分析师认为特斯拉并购晶圆代工企业的机率不高，如果只是买下单一厂区可能性相对较大，但整体看来，投入晶圆代工业务对特斯拉而言成本太大，最终仍可能还是当个“客户”的可能性较高。

　　从汽车到电信设备制造商等产业都在找寻新的方式来解决全球芯片短缺的问题，而这场“灾难”已迫使全球多数汽车制造商将其工厂暂时关闭或减产，传出日产汽车(Nissan)、三菱汽车(Mitsubishi Motors)、铃木汽车(Suzuki)皆将在6月持续减产，三菱汽车将减产3万辆，减产规模较此前宣布的1.6万辆扩大近90%。评级机构惠誉(Fitch Group)表示，车用芯片短缺问题预计将使该产业今年预估损失金额达销售额的 5%。

（文章来源：FX168）